რა ტიპის ბოჭკოა აუცილებელი ხელოვნური ინტელექტის+ ეპოქაში?

არც ისე დიდი ხნის წინ GPT-4o-მ შოკში ჩააგდო მსოფლიო და ხალხს უფრო მეტად გააცნობიერა, რომ ხელოვნური ინტელექტის შესაძლებლობებს საზღვრები არ აქვს. ხელოვნური ინტელექტის+ ეპოქაში, ეფექტურობისა და საიმედოობის გაუმჯობესებიდან დაწყებული ახალი სერვისებისა და აპლიკაციების დანერგვით დამთავრებული, ხელოვნურ ინტელექტსა და ბოჭკოვან ოპტიკურ ქსელებს შორის სინერგია ტექნოლოგიური მიღწევების შემდეგ ტალღას განაპირობებს.

ხელოვნური ინტელექტი+ ეპოქის ერთ-ერთი უმნიშვნელოვანესი მახასიათებელი ის არის, რომ „ყველაფერი ხელოვნური ინტელექტია“ და ხელოვნური ინტელექტის უკან დგას ახალი ინფრასტრუქტურა, როგორიცაა გამოთვლითი სიმძლავრე და კავშირი. ცენტრალიზებული ქსელური ფუნქციების ფონზე, ოპტიკურ სატრანსპორტო ქსელებს უწევთ გაუმკლავდნენ უფრო მაღალ გამტარუნარიანობას, უფრო მაღალ სტაბილურობასა და საიმედოობას და ჰქონდეთ უფრო ინტელექტუალური ქსელის მუშაობისა და დისტანციური მოვლა-პატრონობის შესაძლებლობები. ახალ ბოჭკოვან ტექნოლოგიაზე დაფუძნებული მაღალი ხარისხის ბოჭკოვანი ქსელები ხელოვნურ ინტელექტს საშუალებას აძლევს, დაამუშაოს და გააანალიზოს მონაცემები უფრო მაღალი სიჩქარით, რითაც ქმნის ახალ შესაძლებლობებს ინოვაციებისთვის მეტ ინდუსტრიასა და სფეროში.

1

მიმდინარე მიღწევებმა და ტრანსფორმაციებმა ოპტიკური საკომუნიკაციო ქსელებისთვის ხუთი ძირითადი გამოწვევა წარმოშვა: ულტრამასშტაბიანი ქსელური მუშაობა, ულტრამაღალსიჩქარიანი ურთიერთდაკავშირება, ულტრადაბალი შეყოვნება, ულტრამაღალი საიმედოობა და ექსპლუატაციისა და ტექნიკური მომსახურების ინტელექტუალური მართვა და კონტროლი. ამ გამოწვევების წინაშე, არის თუ არა კომერციული ოპტიკური ბოჭკოები ამჟამად მზად? ოპტიკურ-ბოჭკოვანი სისტემის შემდეგ თაობას ხუთი ძირითადი მახასიათებელი უნდა ჰქონდეს: მაღალი შესრულება დაბალი დანაკარგებით და ძლიერი ანტი-არაწრფივი ეფექტებით; დიდი ტევადობა ფართო გამტარუნარიანობით; დაბალი მშენებლობის ღირებულება; დაბალი ენერგომოხმარება; და გაუმჯობესებული გადაცემის სიმძლავრე ბიტზე ღირებულების შემცირებით.

2

ოპტიკურ-ბოჭკოვანი ტექნოლოგიების განვითარებასთან ერთად, ინდუსტრია სულ უფრო მეტად მიანიჭებს უპირატესობას ჰაერის გაყოფის მულტიპლექსირების ბოჭკოსა და ჰაერის ბირთვის ბოჭკოს. ჰაერის გაყოფის მულტიპლექსირების ბოჭკო მოიცავს მრავალბირთვიან ბოჭკოს, დაბალი რეჟიმის ბოჭკოს და სხვა ვარიანტებს სხვადასხვა სიგნალების გადასაცემად განსხვავებულ სივრცულ პოზიციებზე. ეს მეთოდი მსგავსია გზაზე ამაღლებული ჩარჩოს აგებისა ზოლების გასაფართოებლად და სატრანსპორტო საშუალებების ნაკადის გასაუმჯობესებლად. ღრუ ბირთვის მქონე ბოჭკო განსხვავდება ჩვეულებრივი მყარი სილიციუმის ბაზაზე დამზადებული ბოჭკოებისგან ღრუ შიდა ბირთვით, ულტრადაბალი დანაკარგით, მინიმალური დისპერსიით და სინათლის სიჩქარესთან მიახლოებული გავრცელების სიჩქარით. ის წარმოადგენს პოტენციურ იდეალურ გარემოს მომავალი ულტრამაღალსიჩქარიანი ოპტიკური გადაცემის სისტემებისთვის.

3


გამოქვეყნების დრო: 2024 წლის 20 აგვისტო