ჩვენი ძლიერი წარმოების შესაძლებლობების წყალობით, ჩვენი ფასები იქნება შესანიშნავი და კონკურენტუნარიანი, მიუხედავად იმისა, რომ ფასები შეიძლება შეიცვალოს მიწოდებისა და სხვა საბაზრო ფაქტორების მიხედვით. განახლებულ ფასების სიას გამოგიგზავნით მას შემდეგ, რაც თქვენი კომპანია დაგვიკავშირდება დამატებითი ინფორმაციისთვის.
სინამდვილეში არა. ჩვენ შემოგთავაზებთ ფასს თქვენი რაოდენობის მიხედვით. რაც მეტს შეუკვეთავთ, მით უკეთეს ფასს მიიღებთ. ხოლო თუ უფასო ნიმუშები გჭირდებათ, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ ელექტრონული ფოსტით.
რა თქმა უნდა, დიახ. ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ დაკავშირებული დოკუმენტები, როგორიცაა ანალიზის/შესაბამისობის სერტიფიკატები; დაზღვევა; წარმოშობის და სხვა ექსპორტის დოკუმენტები.
თქვენი რაოდენობისა და მოდელის დეტალური აღწერის მიხედვით, შემოგთავაზებთ გონივრულ ვადას. როგორც წესი, ნიმუშების შემთხვევაში, მიწოდების ვადა დაახლოებით 7 დღეა. მასობრივი წარმოებისთვის, მიწოდების ვადაა დეპოზიტის მიღებიდან 20-30 დღე. უფასოა, თუ რაიმე განსაკუთრებული მოთხოვნა გაქვთ, შეგვატყობინეთ.
შეგიძლიათ გადახდა განახორციელოთ ჩვენს საბანკო ანგარიშზე, Western Union-ზე ან PayPal-ზე:
30%-იანი დეპოზიტი წინასწარ, 70%-იანი ნაშთი B/L-ის ასლის წინააღმდეგ.
ჩვენ ვიძლევით გარანტიას ჩვენს მასალებსა და დამზადებაზე. ჩვენი ვალდებულებაა, რომ ჩვენი პროდუქციით თქვენი კმაყოფილება იყოს. გარანტიის მიუხედავად, ჩვენი კომპანიის კულტურაა, ყველა მომხმარებლის პრობლემა ყველას კმაყოფილებისთვის მოვაგვაროთ.
დიახ, ჩვენ ყოველთვის ვიყენებთ მაღალი ხარისხის ექსპორტის შეფუთვას. სახიფათო ტვირთებისთვის ასევე ვიყენებთ სპეციალიზებულ შეფუთვას და ტემპერატურისადმი მგრძნობიარე ნივთებისთვის დამოწმებულ მაცივარში შესანახ გადამზიდავებს. სპეციალიზებული შეფუთვისა და არასტანდარტული შეფუთვის მოთხოვნების გათვალისწინებით, შესაძლოა დამატებითი გადასახადი დაწესდეს.
ტრანსპორტირების ღირებულება დამოკიდებულია თქვენს მიერ არჩეული საქონლის მიღების გზაზე. ექსპრეს მიწოდება, როგორც წესი, ყველაზე სწრაფი, მაგრამ ასევე ყველაზე ძვირი გზაა. საზღვაო ტრანსპორტი საუკეთესო გამოსავალია დიდი რაოდენობით ტვირთის გადაზიდვისთვის. ტვირთის ზუსტი ტარიფების შესახებ მხოლოდ იმ შემთხვევაში შეგვიძლია მოგაწოდოთ ინფორმაცია, თუ ვიცით თანხის, წონის და მარშრუტის დეტალები. დამატებითი ინფორმაციისთვის, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ.
სინამდვილეში, OM3-სა და OM4 ბოჭკოს შორის განსხვავება მხოლოდ ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის კონსტრუქციაშია. კონსტრუქციის განსხვავება ნიშნავს, რომ OM4 კაბელს უკეთესი შესუსტება აქვს და შეუძლია მუშაობა უფრო მაღალ გამტარობაზე, ვიდრე OM3-ს. რა არის ამის მიზეზი? იმისათვის, რომ ბოჭკოვანი კავშირი მუშაობდეს, VCSEL გადამცემ-მიმღებიდან გამომავალ სინათლეს საკმარისი სიმძლავრე უნდა ჰქონდეს მეორე ბოლოში მიმღებამდე მისასვლელად. არსებობს ორი მახასიათებელი, რომელსაც შეუძლია ამის თავიდან აცილება - ოპტიკური შესუსტება და მოდალური დისპერსია.
შესუსტება არის სინათლის სიგნალის სიმძლავრის შემცირება მისი გადაცემისას (dB). შესუსტება გამოწვეულია სინათლის დანაკარგებით პასიური კომპონენტების, როგორიცაა კაბელები, კაბელების შეერთებები და კონექტორები, მეშვეობით. როგორც ზემოთ აღინიშნა, კონექტორები ერთნაირია, ამიტომ OM3-სა და OM4-ს შორის მუშაობის განსხვავება კაბელში დანაკარგშია (dB). OM4 ბოჭკოვანი თავისი კონსტრუქციის გამო იწვევს უფრო დაბალ დანაკარგებს. სტანდარტებით დაშვებული მაქსიმალური შესუსტება ნაჩვენებია ქვემოთ. ხედავთ, რომ OM4-ის გამოყენებით თქვენ მიიღებთ უფრო დაბალ დანაკარგებს კაბელის თითოეულ მეტრზე. უფრო დაბალი დანაკარგები ნიშნავს, რომ შეგიძლიათ გქონდეთ უფრო გრძელი რგოლები ან მეტი შეერთებული კონექტორი რგოლში.
მაქსიმალური დაშვებული შესუსტება 850 ნმ-ზე: OM3<3.5 დბ/კმ; OM4<3.0 დბ/კმ
სინათლე ბოჭკოს გასწვრივ სხვადასხვა რეჟიმში გადაიცემა. ბოჭკოში არსებული ნაკლოვანებების გამო, ეს რეჟიმები ოდნავ განსხვავებული დროით ჩნდება. ამ სხვაობის ზრდასთან ერთად, საბოლოოდ მიაღწევთ წერტილს, სადაც გადაცემული ინფორმაციის გაშიფვრა შეუძლებელია. უმაღლეს და უმცირეს რეჟიმებს შორის ეს სხვაობა მოდალური დისპერსიის სახელითაა ცნობილი. მოდალური დისპერსია განსაზღვრავს მოდალურ გამტარობას, რომელზეც ბოჭკოს შეუძლია მუშაობა და ეს არის სხვაობა OM3-სა და OM4-ს შორის. რაც უფრო დაბალია მოდალური დისპერსია, მით უფრო მაღალია მოდალური გამტარობა და მით უფრო მეტი ინფორმაციის გადაცემაა შესაძლებელი. OM3-ისა და OM4-ის მოდალური გამტარობა ქვემოთ არის ნაჩვენები. OM4-ში ხელმისაწვდომი უფრო მაღალი გამტარობა ნიშნავს უფრო მცირე მოდალურ დისპერსიას და ამით საშუალებას იძლევა საკაბელო კავშირები იყოს უფრო გრძელი ან უფრო მაღალი დანაკარგები იყოს უფრო მეტად დაკავშირებული კონექტორების გამო. ეს ქსელის დიზაინის განხილვისას მეტ ვარიანტს იძლევა.
ბოჭკოვანი კაბელის მინიმალური გამტარუნარიანობა 850 ნმ-ზე: OM3 2000 MHz·კმ; OM4 4700 MHz·კმ
შეგიძლიათ პროაქტიულად გვაცნობოთ იმ გარემო პირობების შესახებ, რომლებშიც გამოყენებული იქნება პროდუქტები, უპირატესობა მიანიჭოთ დეტალურ სპეციფიკაციებს, როგორიცაა ტენიანობა, ტემპერატურა და გეოლოგიური ფაქტორები. ჩვენ შეგვიძლია შემოგთავაზოთ თქვენი კონკრეტული მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად მორგებული კომპოზიტური კაბელების/ბოჭკოვანი კომპოზიციები და ფასები. ასევე ხელმისაწვდომია პროდუქტის ინდივიდუალური ვარიანტები.
ბოჭკოვანი კაბელი შედგება:
ბირთვი**: ულტრასუფთა მინა/სილიციუმი (8-62.5 µm დიამეტრი) სინათლის გამტარობისთვის.
მოპირკეთება**: გარეთა ფენა უფრო დაბალი გარდატეხის ინდექსით სინათლის შესაკავებლად.
საფარი**: დამცავი აკრილატის ფენა (250µm).
სიმტკიცის ელემენტები**: არამიდის ძაფი/მიწა-ბოჭკოვანი ღეროები.
გარე გარსი**: PE/PVC/LSZH მასალები გარემოს დაცვისთვის.
| **პარამეტრი** | **ერთრეჟიმი (SMF)** | **მრავალრეჟიმი (MMF)** |
|----------------------|- ...-|
| ბირთვის დიამეტრი | 8-10µm | 50/62.5µm |
| მანძილი | 80-120 კმ | ≤550 მ (OM4) |
| გამტარუნარიანობა | შეუზღუდავი (თეორიულად) | შეზღუდული მოდალური დისპერსიით |
| ღირებულება | უფრო მაღალი (ლაზერული წყაროები) | უფრო დაბალი (LED/VCSEL) |
| **გამოყენების შემთხვევა** | ტელეკომუნიკაცია/5G უკუკავშირი | მონაცემთა ცენტრები/კამპუსი |
SDM ტექნოლოგიები მოიცავს:
მრავალბირთვიანი ბოჭკოები (MCF)**: 7-19 ბირთვი/ბოჭკოვანი, დემონსტრირებული 1Pbps გადაცემა.
რამდენიმე რეჟიმის ბოჭკოები (FMF)**: სინათლის მრავალი ბილიკი თითოეულ ბირთვზე.
ოპერატორის სარგებელი*: ამცირებს საჰაერო მილების შეგუბებას; NTT-მ ტოკიოს მეტროში MCF დანერგა.
ეს ბოჭკოები:
- სინათლის ჰაერში (და არა მინაში) გატარება, რაც ლატენტობას 31%-ით ამცირებს (1.46μs/კმ 2.13μs/კმ-ის წინააღმდეგ).
- სამიზნე აპლიკაციები: HFT (მაღალი სიხშირის ვაჭრობა), კვანტური ქსელები.
*გამოწვევა*: მაღალი შესუსტება (~3dB/კმ) SMF-ის 0.17dB/კმ-თან შედარებით.
A: სამი ძირითადი მიმართულება:
1. ფრონტჰული**: G.654.E ბოჭკოების (დაბალი დანაკარგებით, დიდი ეფექტური ფართობით) განლაგება 400G-ზე მეტი ტალღის სიგრძეზე.
2. მცირე ზომის უჯრედები**: მიკროკაბელები (≤6 მმ დიამეტრით) მჭიდროდ დასახლებული ურბანული დასახლებებისთვის.
3. SDN ინტეგრაცია**: ოპტიკურ-ბოჭკოვანი რესურსების განაწილების ავტომატიზაცია OpenROADM-ის საშუალებით.
A: უპირატესობები მოიცავს:
- ხარჯების 30%-ით შემცირება მომწოდებლისგან განსხვავებული დიზაინის მეშვეობით (მაგ., Vodafone-ის ღია ბოჭკოვანი ინიციატივა).
- უფრო სწრაფი განახლებები (ჩართე და იმუშავე ოპტიკურ-ბოჭკოვანი მოდულები).
A:** კრიტიკული ტესტები:
OTDR (ოპტიკური დროის დომენის რეფლექტომეტრი)**: ზომავს შეერთების დანაკარგს/გაწყვეტას.
ჩასმის დანაკარგის ტესტირება**: dB დანაკარგის სრული შემოწმება.
ქრომატული დისპერსიის ტესტი**: აუცილებელია 100G-ზე მეტი კოჰერენტული სისტემებისთვის.
1. **ნაბიჯი 1**: მაღალი გარჩევადობის OTDR-ის გამოყენებით, 3 მეტრის რადიუსში დეფექტის ადგილმდებარეობის დადგენა.
2. **ნაბიჯი 2**: მიწისქვეშა რემონტისთვის რობოტიზებული ბოჭკოვანი მცოცავების განთავსება.
3. **ნაბიჯი 3**: გამოიყენეთ შერწყმის სპლაისერები ≤0.02dB სპლაისერის დანაკარგით.
ძირითადი ტიპები მოიცავს:
-ერთმოდიანი ბოჭკოვანი კაბელი (SMF):** შექმნილია დიდ მანძილზე, მაღალი გამტარუნარიანობის გადაცემისთვის (მაგ., 1310/1550 ნმ ტალღის სიგრძეები).
-მულტიმოდური ბოჭკოვანი (MMF):** გამოიყენება უფრო მოკლე მანძილებისთვის (მაგ., OM1/OM2/OM3/OM4/OM5 850/1300 ნმ-ისთვის).
შიდა/გარე კაბელები:** ჯავშნიანი, არაჯავშნიანი, ლენტური ან ფხვიერი მილისებრი კონსტრუქციები.
-სპეციალური კაბელები:** FTTH (ჩამოსაშვები კაბელები), წყალქვეშა კაბელები, საჰაერო კაბელები და ა.შ.
განიხილეთ:
- **მანძილი:** SMF >1 კმ-ზე; MMF ≤500 მ-ზე (ვარირებს მონაცემთა გადაცემის სიჩქარის მიხედვით).
- **ღირებულება:** MMF გადამცემ-მიმღებები უფრო იაფია, მაგრამ SMF მომავლისთვის მზადაა.
- **გამოყენება:** SMF ტელეკომუნიკაციებისთვის/შორეული მარშრუტებისთვის; MMF მონაცემთა ცენტრებისთვის/ლოკალური ქსელებისთვის.
ძირითადი მითითებები:
- მოერიდეთ **დაჭიმვის დაჭიმულობის** გადაჭარბებას (მაგ., ≤150N SMF-ისთვის).
- შეინარჩუნეთ მოხრის მინიმალური რადიუსი (მაგ., 20 მმ შემაერთებელი კაბელებისთვის).
- გამოიყენეთ შესაბამისი **შეერთებლები/სამაგრები** (LC/SC/MPO) და გაწმინდეთ ფერულის ბოლოები.
- ინსტალაციის შემდეგ ტესტირება **OTDR/ენერგიის მრიცხველებით**.
როგორც წესი, **20–25 წელი**, მაგრამ დამოკიდებულია:
- გარემო ფაქტორები (ტენიანობა, ულტრაიისფერი გამოსხივების ზემოქმედება).
- მექანიკური დატვირთვა (მოღუნვა, ვიბრაცია).
- ტექნოლოგიურმა პროგრესმა შესაძლოა განახლებები გამოიწვიოს EOL-მდე.